pasta térmica es una sustancia espesa y grasosa que se pone entre el chip del procesador de una computadora y el disipador de calor. Su objetivo es conducir el calor desde el chip al disipador de calor de manera más eficiente mediante la cumplimentación de los espacios de aire entre los dos. El disipador de calor que viene con un nuevo chip de la CPU Intel Socket LGA 775 debe tener la pasta térmica ya aplicado, pero si no lo hace, aplicándolo a sí mismo es un proceso rápido y sencillo.
Instrucciones
1 Coloque la caja de la computadora sobre una superficie plana con el chip 775 en la placa base hacia arriba. El chip debe ser horizontal.
2 Compruebe que la parte superior del chip 775 y la parte posterior del disipador de calor son tanto limpio. Retirar con cuidado la pasta térmica previa con un hisopo de algodón y alcohol isopropílico.
3 Unte una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del chip 775, utilizando un palo de madera o plástico. Hacer que la capa fina y uniforme. No utilice demasiado, y no ir todo el camino hasta los bordes del chip.
4 Baje el disipador de calor en la vertical del chip con las piernas en fila para entrar en los cuatro orificios de la placa base. Sostenga con cuidado en su lugar en la parte superior del chip, mientras que el bloqueo de las patas a la placa base, presionando firmemente hacia abajo en cada uno a la vez. Evitar colocar demasiada presión sobre el chip a través del disipador de calor.
Consejos y advertencias
- No utilice demasiada pasta térmica. Usted no quiere que se generen fugas por encima del borde del chip y llegar a los contactos entre el chip y la placa base.
- No se salte la pasta térmica. Su procesador se sobrecalienta sin ella.
- No ponga nada, además de grasa térmica entre el chip y el disipador de calor, como sellos de garantía, pegatinas, etc.
- No sustituya la pasta térmica con otras sustancias, como pasta de dientes, pegamento, aceite de oliva, etc.